FPC與多層硬板PCBA加工能力：
成熟的撓性電路板（FPC）和多層硬板PCBA生產加工技術，滿足多種復雜產品的需求。

精密貼裝能力：
擁有一流的Fine Pitch電子元器件貼裝能力，適應高精度、小間距貼片需求。

先進的焊接工藝：

成熟的錫膏、紅膠工藝及通孔回流焊技術。

高水平的底部填充工藝及Hot Bar焊接工藝。

獨特的表面激光焊接工藝應用，滿足特定需求。

一流的波峰焊接工藝，輔以傳統手焊工藝及在線、離線自動焊接技術。

· 無焊壓入式連接技術：
成熟的無焊壓入式連接工藝，為特殊應用提供可靠支持。

PACK組包及涂敷工藝能力

電池組包焊接技術：
成熟的電阻焊和激光焊工藝，特別適用于圓柱型電芯組包（PACK）。

·三防漆與涂敷工藝：
專業應用傳統三防漆涂敷技術及厚膜涂敷工藝，提升產品防護性能。

灌封與低壓注塑技術：
熟練使用聚氨酯、硅脂等灌封材料，在線和離線灌封工藝經驗豐富。
低壓注塑工藝應用成熟，為產品提供良好密封與保護。

產品組裝與包裝能力

· 塑膠結構件焊接與組裝：
具備成熟的超聲波和高周波焊接組裝能力，適應多樣化的塑膠類結構件需求。

· 螺絲鎖附技術：
離線及在線自動化鎖螺絲工藝，實現高效組裝。

· 包裝與碼垛能力：
配備自動化包裝技術及機械手碼垛能力，實現高效生產物流一體化。

行業領先的檢測與質量控制能力

·焊接系統評估：
實施COI-17焊錫系統評估，確保焊接工藝質量可靠。

產品功能測試：
具備行業一流的功能測試能力，全面保障產品性能符合標準。

· RoHS應用：
嚴格遵守RoHS環保標準，確保產品符合全球環保要求。